Daur Ulang CPU

Daur ulang CPU mengacu pada pemurnian dan pemulihan logam mulia seperti emas, perak, dan paladium dari chip. Dalam daur ulang CPU, emas terutama ditemukan pada titik sambungan antara cetakan chip dan kabel kemasan, serta pada kontak berlapis emas. Perak biasanya ditemukan pada sambungan solder, pelapis pin, dan jejak papan sirkuit. Paladium kurang umum dalam daur ulang CPU, meskipun beberapa bahan kemasan chip berkinerja tinggi mengandung logam mulia ini.

Karakteristik Distribusi Logam Mulia dalam Daur Ulang CPU

Variasi kandungan emas yang besar: Chip lama (misalnya, CPU server) mengandung kadar emas yang lebih tinggi. Chip modern sering kali mengganti kabel emas dengan kabel tembaga untuk mengurangi biaya, sehingga kandungan emasnya minimal.

Dibandingkan dengan chip, limbah semikonduktor (misalnya pita biru pemotong wafer) memiliki konsentrasi logam mulia yang lebih tinggi.

Bentuk kompleks: Logam mulia sering kali dikombinasikan dengan tembaga, timah, dan logam lainnya, sehingga memerlukan pemisahan melalui penghancuran fisik, pelindian kimia, dan teknik biologis. Hal ini menyebabkan biaya daur ulang CPU yang lebih tinggi.

Kelayakan Ekonomi Daur Ulang CPU

Daur ulang skala besar adalah kunci profitabilitas. DONGSHENG telah meningkatkan efisiensi pemilahan hingga 90% melalui pemisahan cerdas. Pemurnian logam mulia melalui daur ulang CPU manual menimbulkan biaya tenaga kerja yang tinggi dan risiko keselamatan operasional yang signifikan, sehingga jarang menguntungkan.