Pelat Titanium untuk Pemulihan Tembaga dari Larutan Etsa

Pelat titanium untuk pemulihan tembaga dari larutan etsa terutama digunakan sebagai substrat katoda dalam elektrolisis. Pelat ini memungkinkan deposisi tembaga dengan kemurnian tinggi sekaligus menahan korosi dari media yang sangat oksidatif. Pelat ini juga dapat berfungsi sebagai pemisah elektrolisis membran dalam sistem regenerasi jalur mikro-etsa PCB , mendukung membran penukar ion untuk memisahkan larutan etsa dan mencapai daur ulang loop tertutup.

Merek Pelat Titanium untuk Pemulihan Tembaga dari Larutan Etsa

DSA® Ti-Cl: Tahan terhadap korosi Cl₂/H₂O₂, cocok untuk lingkungan dengan oksigen tinggi.

ECL-Ti™: Pelat komposit titanium-tantalum (0,1% Ta), tahan terhadap korosi tegangan amonia, dirancang untuk larutan etsa alkali.

Seri BTi-ET: substrat paduan titanium-molibdenum TA10, tahan terhadap larutan etsa yang mengandung klorin, biaya 35% lebih rendah daripada alternatif impor.

WTM-ER: Perlakuan permukaan mikropori laser mengurangi gaya pengelupasan hingga 0,8MPa, meningkatkan daya rekat tembaga.

Panduan Seleksi

Lingkungan yang sangat oksidatif: DSA® Ti-Cl

Pemulihan larutan etsa alkali: ECL-Ti™

Proyek yang sensitif terhadap biaya: BTi-ET (kinerja biaya tinggi, tahan klorida)